一种气体传感器元件及其制备方法.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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一种气体传感器元件及其制备方法.pdf

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本申请公开了一种气体传感器元件，包括陶瓷敏感芯片、氧化铝基底层和TSP涂层；陶瓷敏感芯片的上下面印刷所述氧化铝基底层，陶瓷敏感芯片分切后，左右两侧面再印刷所述氧化铝基底层；所述氧化铝基底层外设置单层TSP涂层。本申请采用先丝印基底层再浸渍单层涂层，能够解决浸渍工艺普通存在的涂层与基体结合强度较低的问题；并且单层结构浆料成分相同内外侧收缩一致，避免了两层或三层结构因材料热膨胀率差异容易造成层间开裂外层剥落，导致传感器精度下降的风险，且最终整个TSP涂层结构具有良好的防水性和透气性，滴水试验能达到2

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117405741A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311329467.6

(22)申请日2023.10.13

(71)申请人潍柴火炬科技股份有限公司

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