晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台.pdf

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本申请涉及一种晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台。该方法包括：获取置于载片台的晶圆上多个标记点的初始横坐标、初始纵坐标和Z轴高度；分别获取载片台Z轴相机对晶圆上各标记点成功聚焦拍摄得到的标记点图像，并记录聚焦高度；分别根据各标记点的标记点图像、采用目标模板进行模板匹配，得到对应标记点的匹配横坐标和匹配纵坐标；根据各标记点对应的初始横坐标、匹配横坐标、初始纵坐标、匹配纵坐标、Z轴高度与聚焦高度，分别计算各标记点的位置偏差；根据各标记点的位置偏差验证晶圆的扎针精度是否达标。采用本申请，可以

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410195A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311264422.5

(22)申请日2023.09.27

(71)申请人杭州长川科技股份有限公司

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