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本申请公开了一种薄膜体声波滤波器芯片的封装方法及封装结构，属于薄膜体声波滤波器领域，该方法包括：将晶圆切割成多个薄膜体声波滤波器芯片；薄膜体声波滤波器芯片的表面设置有薄膜结构；将薄膜体声波滤波器芯片倒装在载板上；对载板上的薄膜体声波滤波器芯片进行第一次封装，以包裹薄膜体声波滤波器芯片，得到薄膜体声波滤波器芯片的封装结构；将封装结构背离载板的表面减薄至目标厚度；对减薄后的封装结构背离载板的表面进行第二次封装，得到目标封装结构。本申请无需作业晶圆级封装，降低了前道工艺的难度和流程，降低了成本。先封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117411453A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311355833.5
(22)申请日2023.10.19
(71)申请人开元通信技术（厦
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