半导体器件.pdfVIP

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一种半导体器件包括：有源区域，在衬底上位于器件隔离层的部分之间；自对准焊盘层，在有源区域的第一区域上；位线，电连接到有源区域的第二区域；以及接触结构，在位线的侧表面上并电连接到自对准焊盘层。自对准焊盘层包括沿有源区域的第一区域的侧表面的上部延伸的焊盘突起，并且自对准焊盘层的一侧与器件隔离层接触。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117395989A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202310786984.X

(22)申请日2023.06.29

(30)优先权数据

10-2022-0085549

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

用户编号：5333241143000144

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

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