磁控溅射镀膜装置.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.47万字
约 17页
2024-01-13 发布于四川
举报
版权申诉

磁控溅射镀膜装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及一种磁控溅射镀膜装置。该装置包括：真空腔室；多个阴极板，多个阴极板间隔设置在真空腔室的侧壁上，其中，阴极板内部嵌入有用于形成永磁磁场的永磁体；多个电磁线圈，多个电磁线圈与多个阴极板一一对应设置，其中，电磁线圈设置在对应的阴极板上，用于与对应的阴极板上的永磁体相互作用，以使相邻设置的两个阴极板之间产生电磁磁场，其中，永磁磁场与电磁磁场共同围合形成环形的等离子区域；工件架，设置在环形的等离子区域内，工件架用于固定待镀工件。采用本装置提高了镀膜的速度和镀膜的均匀性。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117385329A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311253375.4

(22)申请日2023.09.26

(71)申请人广东华升纳米科技股份有限公司

地址