基于精密电铸三维互联金属微电极阵列及一体化成型方法.pdfVIP

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2024-01-13 发布于四川
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基于精密电铸三维互联金属微电极阵列及一体化成型方法.pdf

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一种基于精密电铸三维互联金属微电极阵列及一体化成型方法，包括柔性膜衬底，柔性膜衬底正面制备有金属电极阵列，柔性膜衬底背面制备有金属引线，金属引线通过互联微电极结构和金属电极阵列连接；一体化成型方法是先清洗柔性膜衬底，再用提拉法对柔性膜衬底正反面匀胶，然后激光切割、加工通孔与对正标记，再用套刻技术对柔性膜衬底正反两面依次曝光，然后对柔性膜衬底正反两面进行同时显影，再进行种子层沉积、剥离工艺，最后进行精密化学电铸；本发明三维互联金属微电极一体化成型，层间电极互相良好，工艺简单。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117383504A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311330249.4

(22)申请日2023.10.16

(71)申请人西安交通大学