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本发明公开了一种铜铝高分子扩散焊接石墨加工方法,涉及到铜铝高分子扩散焊接领域,包括以下具体步骤:S1、材料准备,将待焊接的铜片和铝片进行清洗干燥,并对铜片和铝片的焊接面进行打磨,去除铜片和铝片表面的杂质;S2、石墨加工,准备若干石墨颗粒,并将石墨颗粒进行研磨,制成石墨粉,以作备用。本发明采用高分子扩散焊接方式对铜片和铝片进行焊接,焊接时,能够使铜片和铝片的分子相互扩散和渗透,从而使得铜片和铝片相互焊接固定,同时通过石墨能够扩大铜片和铝片的焊接接触面,提高熔合效果,不仅提高铜片和铝片之间的结合力,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117359076A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311332783.9
(22)申请日2023.10.16
(71)申请人深圳市泰瑞琦五金电子有限公司
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