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本发明公开了一种厚膜电阻标准试烧方法，属于电子元器件厚膜电阻领域，可应用于厚膜电阻链式烧结炉的炉温监控。设计电极和电阻印刷方案图，然后在固定的制备工艺条件下依次印刷于96％Al2O3陶瓷基片上。厚膜电阻的尺寸为1mm*1mm和2mm*2mm，设计为上下式布局，上半区有204个厚膜电阻，下半区有48个厚膜电阻，共计252个厚膜电阻，有序分布在基片上。当厚膜电阻链式烧结炉开机烧结后，使用飞针测试系统测试烧结后的厚膜电阻阻值，将其与在850℃标准烧结温度烧结条件下测得的厚膜电阻阻值作比较，当两者之间变
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117367163A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311144266.9H01C17/065(2006.01)
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