基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备.pdfVIP

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2024-01-06 发布于四川
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基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备.pdf

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本申请涉及晶圆校点技术领域，提供一种基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部均检测到压力；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的坐标数据；基于坐标数据，确定校点坐标参数。根据本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117352411A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311297816.0

(22)申请日2023.10.07

(71)申请人深圳市宜源科技有限公司

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