6082T6铝合金焊接接头的力学性能与断口分析.docx

6082-T6铝合金焊接接头的力学性能与断口分析

动的阻砃作用降低，即过时效软化现象较严耍，两方面的因索综合作用使其硬度似的下惮筛度奻大。接头心的硬度值奻布，表明其热影响区的软化桯度奻轻，这主要与接头A5焊接旧酌热输入较小且采用圆形扫描方式有关。在焊接过程中采用圆形扫描方式，通过调节电子束的回扫运动，将对焊纽金屈驳固前沿的溶质元素浓度分布、界面过冷度以及品体的非自及成核生长过程（｀＇）产生垂要影响．仗焊钮组织衍以细化，接头硬度值因而提丙．

；：：

；：：，

1O

1OO

心 仆

心 仆气

f

，：：：．；：

，：：：．；：；：．：：

立

A3

＇一千．出

＇

09泾访2JP

09

泾访2JPJeWO}3艺

?

8沁

8

8＇070 I I,

8

＇

0

2 4 6.

Oi3ancerr叩 怕eweldoenterlrnm

图41

注 WM-焊缝金屈HAZ一热影晌区BM－母材

8111111厚6082-T6铝合金EBW接头显微硬度分布曲线

图4.2为111111厚60S2-T6铝合金电子束焊接头的显微硬度分布曲线，从图中可以君tl1,接头B2和B4的显微硬度明显布于接头Bl和B3的硬度，这是由于接头B2和B4焊接时均采用了圆形扫描方式，可增强对熔池金屈的搅拌作用．对焊缝组织细化效果啡显，有利千提布接头焊缝酌硬度。与图41中相比，图42中接头焊缝的显微硬度值总体上要相对布些，依损本文前述笫三堂中1511tut厚电子束焊接头焊缝组织分析可知，这是由千接头焊牲品粒组织有所细化所致。

110 ：

00｀\JH

00｀

\JH/SOUPeJjiOl:J!

WM BM

09，，i

09

：

08

08

- -BI

,-82

一－83

-－84

570 ., ,．

5

O l 2 3 4

Distancefrom仇eweklcente扣rm

图42

15mm厚6082-To铝合金EBW接头显微硬度分布曲线

图4.3为8mm厚6082-T6铝合金熔化极蚳弧焊接头的显敞硬度分布曲线。从图中可以吞出，筷头的硬度值大约在63-IIOHV之间令焊经 中心的硬度较低，硬度值为70HV 沿远岗焊缝方向，防若距离的增加，硬度诅有所增加。但在距焊社中心约5mm处的热影响区．硬度降到蚊低（其值为63HV)，形成了软化区。之后，硬度值逐渐增加，在距离焊缝中心约 !Imm处，硬度值达到了职始母材的硬度。从整个焊接接头君．焊缝金屈及热影响区由于经历了焊接热循环作用 导致焊后接头的硬度俏比母材伯硬度有所阵低。接头区城形成如此形怂的显微硬度分布作

与6082铝合金在焊接过程中的组织变化及其供货状态有关．6082铝合金是在T6状态下供货的．

焊接时，在电弧的热作用下，焊缝中心处的温度较布，形成强化相的Mg、Si等元索具有较大酌活性。在焊缝金屈的冷却过桯中．直接从固溶体基体中析出过渡相P，此时析出的过渡相与基体保符有较少的共格关系，随后形成的强化相友生了一定程度的聚韭长大，使之和周围基体伯共格畸变作用减弱，减小了对位铅运功的阻阴作用，造成焊缝中心区城的硬度降低。随若远

离焊绝中心距离的增加．职始母材酌散热作用增强，之前析出的阶廿与菇体保持有较多的共格关系。由于焊接时的冷却速度较快．形成的品粒尺寸较焊缝中心区域的小，导致硬度值有所增加。在距焊缝中心5llllu处，硬度值降到奻低．形成一个软化区。这是由千热影响区受到电弧热作用，温度升布到超过了胪有的时效处理温度，但又木达到固溶处理温度，使得析出的强化相及生脱溶、斩出及聚韭长大，产生“过时效“软化效应，并且析出的强化相数柲较少，所以该区域的强度硬度值降低．

与图4.1中电子束焊接头的显微硬度分布曲线相比．MIO焊接头焊钮区的硬度伯明显要低些，这是由于MIG焊的热输入较EBW的相对较大，且焊接完成的时间较EBW的完成时问长，识缝区品粒组织在布温时的停留时间长，使强化相变得较粗大，合金元索的烧损也更严盟，导

＞工访砍致其硬度值的下降幅度更大．

＞工访砍

001

001

_I/

．一1一·

09,pu巠

09

,

p

u

WM HA.Z.

: e.w

70 j

..,..,.. \.. )

60 ; ＼J

0 2 4 6 6 10 12 14

Olstan,cefromtne啦1acenter/nnm

闭4.3 8mm厚6082-T6铝合金MIG焊接头显敞硬度分布曲线

将图41和图43中所示的接头显微硬度分布曲