一种晶圆切割用余料收集装置.pdfVIP

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2023-12-30 发布于四川
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一种晶圆切割用余料收集装置.pdf

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本实用新型公开了一种晶圆切割用余料收集装置，涉及废料回收技术领域，包括支架，支架底部固定有两个左右设置的机械臂，两个机械臂末端分别安装有切割头和拾取头，且切割头左侧设有与机械臂固定的喷头，喷头连接有水泵，水泵连接有储水箱，其特征在于：支架下方设有底座，底座顶部和底部分别固定有接料槽和底板，支架与接料槽固定连接，底座为中空且顶部为开口设置，底座内设有框体和破碎辊，底座内腔底部放置有收料槽，储水箱固定在底座左侧。通过接料槽可以对切割液和余料进行完全的收集，并通过过滤板和毛刷过滤出硅粉并扫至收料盒内，

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220261539U

(45)授权公告日2023.12.29

(21)申请号202322157539.5

(22)申请日2023.08.11

(73)专利权人上海微世半导体有限公司

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