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半导体晶片的加工方法包括以下工序：准备具有主体部和缘部的半导体晶片的工序，该缘部具备具有比主体部大的厚度的突出部；在半导体晶片的第二面粘贴切割带来支撑半导体晶片的工序；将由切割带支撑的半导体晶片设置于基座的载置台部的工序；以及在主体部支撑于载置台部的状态下切断主体部的周缘部来分离主体部和缘部的工序。将半导体晶片设置于基座的工序包括在突出部与基座(41)的表面隔开间隔的状态以主体部支撑于载置台部的方式将半导体晶片设置于基座的工序。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117321734A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202280035541.0(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限
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