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本发明提供双面研磨装置,将测定孔和厚度测定传感器设置于通过工件的中心附近(数据获取范围)的频率高的配设范围。双面研磨装置(10)将上平台(14)或下平台(13)的中心与用户事先设定的任意透孔(22)的中心的距离为最短或最长的透孔的中心位置作为第1基准位置(E),相对于作为透孔的半径的30%以内的规定的长度的第1距离(G),将从第1基准位置向托架的中心的方向分离第1距离的1/2的长度的位置作为第2基准位置(F),厚度测定传感器(34)设置在俯视时以第2基准位置为中心的第1距离的范围内,厚度测定传感
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117300886A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202310755108.0
(22)申请日2023.06.25
(30)优先权数据
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