一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置.pdfVIP

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2023-12-30 发布于四川
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一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置.pdf

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本发明公开了一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置，涉及单晶硅片加工的技术领域，该单晶硅片研磨轮，包括轮盘体，所述轮盘体的一侧盘面上设有粗磨楞条，所述轮盘体的另一侧盘面上设有用于驱动轮盘体的驱动转轴，所述粗磨楞条围绕轮盘体的盘面中心位置上等角度设置有若干个，若干个所述粗磨楞条将轮盘体的盘面分隔成若干个板面区域，所述轮盘体上设有通道，所述通道位于板面区域内，所述通道的内部伸缩设有用于精细打磨单晶硅片的精磨件。本发明方便快速调整单晶硅片的粗磨和精磨工序。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117300885A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202310643968.5B24B47/12(2006.01)

(22)申请日2023.06.