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提供一种具有新颖结构的半导体装置。该半导体装置包括：设置有具有驱动第一存储单元的功能的第一外围电路的第一衬底；以及包括第二衬底及具有第一存储单元的第一元件层的第一存储单元层。第一存储单元包括第一晶体管及第一电容器。第一晶体管包括沟道形成区域中含有金属氧化物的半导体层。第一存储单元层在垂直或大致垂直于第一衬底的表面的方向上层叠设置于第一衬底上。第二衬底包括用来进行第一存储单元中的数据写入或读出的电路。第一外围电路与第一存储单元通过设置在第二衬底及第一元件层中的第一贯通电极电连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117321761A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202280034038.3(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公
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