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本实用新型提供一种量子芯片的多端口封装结构，包括：量子芯片；多个连接材料，阵列式地设置在量子芯片的表面上，以便于将量子芯片的端口面扇出；转接组件，包括相对的第一面和第二面，第一面与多个连接材料连接；过渡组件，包括：连接件，竖向设置有多个通孔；多个弹簧针，阵列式地设置在第二面上；介质件，套设在弹簧针上，介质件嵌设在通孔内，以保证信号传输的质量；其中，弹簧针的一端穿出通孔，用以与印制电路板连接。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220274189U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202321817538.2
(22)申请日2023.07.11
(73)专利权人合肥国家实验室
地址2300
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