弹性波器件.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.43万字
约 17页
2023-12-30 发布于四川
举报
版权申诉

弹性波器件.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明实施例提供的一种弹性波器件包括封装基板，所述封装基板具有第一表面；器件芯片，所述器件芯片具有包括功能元件的主面，所述功能元件包括IDT电极；主固定部，用于将所述器件芯片以所述主面与所述第一表面相对而安装的形式固定于所述封装基板上；所述主固定部包含凸块和粘接层，所述凸块电连接包括所述功能元件的所述器件芯片侧的电路和所述封装基板侧的电路，所述粘接层邻近所述凸块设置且介于所述封装基板的所述第一表面与所述器件芯片的所述主面之间。本发明实施例提供的弹性波器件中，能够不降低器件芯片相对于封装基板的剪切

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117318655A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202310749172.8

(22)申请日2023.06.21

(30)优先权数据