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本申请提供一种用于高低温测试的探针卡制作方法及探针卡，应用于半导体测试技术领域，包括：步骤1：根据晶圆的热膨胀系数，确定晶圆在高温、常温和低温下的尺寸变化数据；步骤2：根据晶圆的测试温度，确定晶圆处于测试温度时，探针卡的测试零部件的工作温度；步骤3：根据工作温度，以及尺寸变化数据，确定测试零部件的材料，得到用于高低温测试的探针卡。与现有技术相比，本申请根据晶圆的热膨胀系数和测试温度，改善探针卡的高低温特性，使得探针卡可以应用在高低温状态下的晶圆检测，具有通用性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115308457A
(43)申请公布日2022.11.08
(21)申请号202210771155.X
(22)申请日2022.06.30
(71)申请人上海泽丰半导体科技
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