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        本申请属于芯片焊接技术领域,涉及一种焊点修正方法、装置、计算机设备以及存储介质。所述焊点修正方法包括如下步骤:获取所述管脚的预设第一焊点坐标;基于所述预设第一焊点坐标获取对应所述管脚的目标中心线;将所述目标中心线与所述管脚的交点的坐标,作为所述管脚端点坐标;获取期望半径,并通过所述管脚端点坐标和所述期望半径生成修正圆;其中,所述期望半径为所述预设第一焊点坐标与所述管脚端点坐标的期望距离;将所述修正圆与所述目标中心线的交点的坐标,作为所述管脚的目标焊点坐标。本申请提供的技术方案能够可以提升IC焊线
       
 
       (19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117245266A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311533591.4G06T7/66(2017.01)
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