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本发明属于超薄晶圆去环技术领域，具体涉及一种用于超薄晶圆去环的控制方法和系统，包括依次执行切割操作、清洗操作、UV解胶操作、去环操作，以及在去环操作完成后，执行的厚环转移至废料盒的操作和将超薄晶圆转移至合格晶片盒的操作，以及根据获取到的任一操作指令而触发的搬送指令，搬送指令在执行相应操作指令之前进行，以及在各操作过程中的故障检测及故障处置工序。本发明能够实现对各个操作过程中可能存在的故障情况进行及时干预处理，进行全方位全流程的故障监测和处理，显著降低产品因断裂、划伤等问题而报废的风险，有效降低了
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117253829A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311532808.X
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人沈阳和研科技股份有限公司
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