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本发明公开了一种晶圆抛光研磨设备及工艺,其涉及晶圆抛光研磨技术领域,包括底座,固定在工作台上;收集仓,开设在所述底座的上端面;储液箱,固定在所述底座上,其内部放置有配置完成的抛光液;升降柱,固定在所述底座内;调节组件,固定在所述升降柱的输出端;抛光组件,转动设置在所述收集仓内,且通过管道进行抛光液的喷淋,所述管道与所述储液箱相连;以及废液口,开设在所述收集仓的一侧。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117245520A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311533145.3B24B55/02(2006.01)
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