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摘要

PAGEI

西安交通大学本科毕业设计（论文）

PAGEII

5G腔体滤波器AgSn薄膜钎焊封装界面设计

摘要

随着5G时代的到来，通信设备前端对设备性能的要求也越来越高。腔体滤波器是通讯系统不可缺少的器件，对于系统性能至关重要，而电子封装提供电子元件之间的互连和机械支持，是滤波器功能是实现的重要部分，因此提高封装质量是提高滤波器性能重要途径之一。

随着封装技术的不断发展，无铅焊料的使用已经是一种必然的趋势。目前Ag-Sn焊料被认为是封装行业中最理想的无铅焊料。目前的封装工艺采用Ag、Sn箔片，使用瞬态液相(TransientLiquidPhase,TLP)键合，A

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