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本申请实施例提供一种芯片及电子设备，芯片包括晶粒、封装体、加热单元及湿度感应单元，封装体设置在晶粒的至少一侧，封装体内包括多个第一导电结构，第一导电结构与晶粒中的器件电连接，加热单元用于对封装体进行加热，加热单元包括加热元件。其中，加热元件的至少部分设置在晶粒上，和/或，加热元件的至少部分设置在封装体上。湿度感应单元与加热单元电连接，湿度感应单元用于检测封装体的湿度值并且用于根据检测到的湿度值控制加热单元的加热状态。本申请实施例通过湿度感应单元控制加热单元加热封装体，降低了封装体内部的相对湿度，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117238865A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311464830.5
(22)申请日2023.11.07
(71)申请人荣耀终端有限公司
地址5180
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