芯片、芯粒切割方法、晶圆、部件及电子设备.pdfVIP

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2023-12-16 发布于四川
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芯片、芯粒切割方法、晶圆、部件及电子设备.pdf

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本申请提供一种芯片、芯粒切割方法、晶圆、部件及电子设备；涉及芯片技术，芯片包括：至少一个芯粒组，芯粒组包括至少两个相邻的第一芯粒和第二芯粒；第一芯粒被构建有第一封边环，第二芯粒被构建有第二封边环；第一芯粒的芯粒互联接口（DDI）为第一DDI，第二芯粒的芯粒互联接口为第二DDI，第一DDI与第二DDI之间的连接线穿越第一封边环和第二封边环，以在晶圆制作完成之前实现两个芯粒互联；或者，第一DDI与第二DDI之间的连接线穿越再布线层的微过孔，以实现两个芯粒互联。解决了芯片不同同时兼顾高性能和低成本的问

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117238883A

(43)申请公布日2023.12.15

(21)申请号202311475010.6

(22)申请日2023.11.08

(71)申请人北京芯驰半导体科