集合体片和集合体片的制造方法.pdfVIP

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2023-12-13 发布于四川
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集合体片和集合体片的制造方法.pdf

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集合体片(1)具备多个布线电路基板(2)、框架(3)和增强部(4)。布线电路基板(2)具有支承层(11)、配置在支承层(11)的厚度方向上的一侧的面(S1)上的基底绝缘层(12)和配置在基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面(S11)上的导体图案(13)。框架(3)支承布线电路基板(2)。增强部(4)增强框架(3)。增强部(4)配置在框架(3)的厚度方向上的另一侧的面(S22)上。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117223398A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202280030153.3(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事