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R600 黄志斌
一、分步流程：
WashClean:清洗
放板机→入料→○1风切（吹除玻璃表面粉尘）→脱脂毛刷→风切（清洗液循环回
收）→○2风切→纯水洗→循环水洗→→超声波水洗→○3加压水洗→加压水洗→
BJ洗净（雾化清洗）→纯水洗→○4吹干→出料→
IR/UV/CP：红外/紫外/冷却
IR（IR*n）→UV（杀灭板面上存在的有机物/体）→CP（冷板）→
*有机体/物的存在会降低光阻（PR）的附着能力，影响光阻涂布的质量效果
PRCoating（Spin/Roller/Slit）：光阻涂布
暂存机→PRRollerCoater→输送机（3线Metal线：无输送机）→
*前挤量和下压量：两者一起控制膜厚和涂布质量
远端/近端：靠近人员操作平台一侧为近端，反之则为远端；两者综合一起反映了待涂布板面的水平程度
Pre-bake:软烤
热风烤箱→90℃-110℃-140℃*3→140℃-110℃-50℃-25℃-20℃→
*如无特别要求，最后两块冷板默认温度分别为25℃和20℃。
#软烤后进行涂布确认，可能出现的异常有：
异常种类
可能原因
影响效果
处理
备注
箭影
涂布前清洗或烘
影响蚀刻
请PE/ME改善，
烤不干净；PR粘
超标则需返工
度过大；涂布机
导轮印
参数不匹配
机台原因
影响外观
请PE/ME改善，
有导轮的环节都
注意机台保养
有可能出现此问
针孔
光阻液中有气泡
蚀刻异常
请PE/ME改善，
题
或涂布过程中产
超标则需返工
生气泡，烘烤时
刮伤
破裂
清洗机毛刷刮伤
光阻脱落
请PE/ME改善
气泡
光阻液带入；涂
影响外观
请PE/ME改善，
异物/脏污
布过程中产生
外来粉尘颗粒，
影响外观
超标则需返工
请PE/ME改善，
未清洗干净；清
超标则需返工
洗后再次引入
洗后再次引入
Exposure：曝光
取板机→暂存机（→ITO2线：LD输送单机）→曝光机→
*ITO1线和Metal线的曝光机型号为清和曝光机I，TO2线的曝光机型号为DNK.
Developer：显影
入料→风切→○1显影（浸泡）→○2显影（喷淋，补充显影）→风切→○3风切→纯水洗→加压水洗→→加压水洗→加压水洗→BJ洗净（→3线Metal线：HP-MJ）
→纯水洗→○4吹干→出料→暂存机（ADI取片确认的地方）→
*显影后进行显影确认和ADI检查，可能出现的异常有：
异常种类
可能原因
影响效果
处理
备注
光阻残留
光阻有质量问
导致ITO/Al残留；影
请PE/ME改善
题；曝光能量太
响外观或切割（对
小或速度太快
PI）；Bonding区显影
不净（对Passivation）
显影不净（固
定/非固定）
显影液质量问
题；显影机参数
影响蚀刻
请PE/ME改善
固定显影不净
可能为光罩问
问题；曝光参数
题
不匹配
刮伤
机台问题；倒片
光阻脱落
请 PE/ME 改
时操作不当
善，注意机台保
养
导轮印
机台原因
影响外观
请 PE/ME 改
有导轮的环节
善，注意机台保
都有可能出现
养
此问题
断线
刮断；蚀刻前
可能导致线路开路
PR部分脱落
锯齿
软烤温度过低；
导致peeling
显影参数不匹
配
过显
显影液浓度过
导致要保留的线路部
请 PE/ME 改
高；显影速度过
分过细
善，超标则需返
小；曝光能量太
工
大
药液残留
清洗不干净
请PE/ME改善
异物/脏污
（显影液带入）
影响外观
请 PE/ME 改
清洗不干净；清
善，超标则需返
洗干净后再次
工
引入
Al透光
OTX来料问题
仅Metal制程
Back-sidePRCoating：背面光阻涂布
输送机→翻板机→输送机→热风输送机→暂存机→背面光阻涂布→
*ITO1线和ITO2线才有，Metal线无此环节.
PostBake：硬烤
输送机（→ITO1/2线：翻板机）→多层式固烤炉/多层式烤箱→暂存机→
Etching：蚀刻
输送机→玻璃基板蚀刻机→暂存机（AEI取片确认的地方）→紫外线固化机→
Striper：剥膜
入料→○1风切→剥离→○2剥离→风切→○3风切→纯水洗→加压水洗→加压水洗
→加压水洗→BJ洗净→纯水洗→○4吹干→出料→输送机→玻璃收板机
*剥膜后进行AEI检查，可能出现的异常有：
异常种类
ITO/Al残留ITO线距异常
可能原因
光阻残留过显；过蚀
影响效果
造成Short
影响CD
处理
备注
ITO蚀刻异常
ITO/Al线偏移量
曝光机异常
造成Short或接
请PE/ME改善
超标
触不良
蚀刻区刮伤
机台问题；人员操作不当
可能刮断线路，导
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