电子产品制造工艺A卷答案.docxVIP

安徽农业大学 2009~2010学年第二学期

《电子产品制造技术》试卷(A卷答案)

线

考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分

适用专业:电子信息工程

题号得分一二

题号

得分

一

二

三

四

总分

得

分

评阅人

D、105

一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分)

1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。

A、102 B、103 C、104

2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C）。

： 订 A、3900Ω±5% B、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D、39.0Ω±5%

名 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封

姓

装为（B）。

A、1206 B、0805 C、0603 D、0402

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要(A)。

A、90o B、90o C、45o D、45o

5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（C）以上必须在焊盘上，不

： 足时为不合格。

级

班 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5

业 装 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是(B)。

专

A、100Ω B、10Ω C、1Ω D、1KΩ

7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置(D)

A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B）层只要是作为说明使用。

： A、KeepOutLayer B、TopOverlay C、MechanicalLayers D、MultiLayer

院

学 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（D）键使元器件封装90o旋转。

A、X B、Y C、

L D、空格键

10、PCB的布局是指( B)。

A.连线排列 B.元器件的排列

C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

注意：答案请填入下面的答题卡中

123

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

评阅人

D

C

B

A

C

B

D

B

D

B

得号 二

分答

、

填空题(共10小题，每小题2分，共20分)

1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量,共晶焊料的熔点是183℃。

2、在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。

3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。

4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。

5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。

6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。

7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。

8、电子产品装配包括 机械装配和 电气装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。

9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、波形检测法和替代法。

10、用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂和助焊剂 构成的。

得 评阅人 三、简答题(共5题，每小题6分，共30分)

分 1、Protel99SE包含哪些功能模块？简述其功能。

电路原理图（Schematic）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)

印刷电路板（PCB）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB编辑器，用

于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)

可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。(1.5分)

电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。(1.5分)

2、印制电路板设计的主要内容有哪些？

印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。(1分)

PCB板设计的主要内容包