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本实用新型公开了一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体、连接结构、垫块条，所述的管状本体为截面呈正方形的连续管体，管状本体由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构设置在管状本体内壁的四周，所述的垫块条通过连接结构固接在管状本体的内壁上，所述的连接结构包括连接母座与连接公座，所述的连接母座为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座为截面呈T型的连接固定头，连接公座水平段插入在连接母座的槽口中。采用通用型的正方形管体，在利用连接结构将垫块条设置到管体的内壁四周，根据具体使用场景的需要，选择对应形状的垫块
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220077315 U (45)授权公告日 2023.11.24 (21)申请号 202320629086.9 B65D 25/10 (2006.01) (22)申请日 2023.03.
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