二次结构施工技术交底.docxVIP

本工程厂房无地下室、地上四层，全现浇框架结构，填充墙为外墙砂加气混凝土砌块，内墙为加气混凝土砌块砖，规格为600mm*300mm*200mm、600mm*200mm*200mm、600mm*250mm*200mm、600mm*150mm*200mm、600mm*100mm*200mm。±0.00以下部位采用200宽灰砂砖，外墙砌筑砂浆为Ma5，内墙砂浆采用Mb5砌筑砂浆，外墙保温采用专用粘接剂，二次结构混凝土圈梁、过梁和构造柱强度等级为C20。 2、施工范围： （1）厂房：除图虚线部位的墙体为预留墙体，暂时不砌筑。 3.1材料准备：砌块（砖）、砂浆已进场，复试合格，； 3.2机具准备：手推车、瓦刀、托线板、线坠、卷尺、灰桶、试模等。 3.3现场准备： (1)主体施工完毕，并经监理验收合格。 (2)弹出墙边线、门窗洞口线，经复核办理预检手续。 4.1工艺流程：放线→植筋→找平→排砖→拌制砂浆→砌筑→构造柱混凝土浇筑 4.2在砌筑楼层墙体之前，应先清理基层，然后进行放线。在地面上弹出轴线、墙身边线及门窗同口位置线和控制线，并将墙身边线延伸到框架柱上，以便于确定墙体拉结筋的植筋位置，首层墙体、窗洞口定位后，二、三、四层的定位均从一层向上引出。 4.3植筋：砌块墙体与框架柱拉结筋、构造柱钢筋、抱框柱钢筋等采用植筋连接的方法与结构柱或板连接。植筋施工过程如下： ①钻孔：钻孔使用配套冲击电钻。钻孔时，孔洞间距与孔洞深度见下表： 钢筋直径d（mm） 最佳钻孔直径D（mm） 钻孔深度d′(mm) 6 8-10 10d，且不小于7cm 8 10-12 10 12-14 12 14-16 14 16-18 16 18-20 ②清孔：清孔时，先用气筒清除孔洞内粉尘等，不易吹出的用清孔刷清孔。注意清孔时不能采用水冲洗，防止水遗留在孔内而削弱粘合剂的作用。 ③注胶：使用植筋注射器从孔底向外均匀地把适量胶粘剂填注孔内，注意勿将空气封入孔内。 ④植筋：按顺时针方向把钢筋平行于孔洞走向轻轻植入孔中，直至插入孔底，胶粘剂溢出。 4.4找平：用水准仪找平，在每层的框架柱上弹出＋1m线，砌筑前先拉线检查地面标高是否合适。当第一皮砌块的水平灰缝厚度大于20mm时，应用细石混凝土找平。4.5排砖：竖向排砖应先将皮数杆上的灰缝线直接画到框架柱上，可避免施工中由于皮数杆被移动而产生误差。画皮数杆除考虑砌块与灰缝厚度外，还应注意窗台、门窗过梁、圈梁等标高和位置，确认无误后方可进行施工。 4.6砌筑砂浆拌制：不同的干混砂浆有不同的加水量要求，可根据干混砂浆使用说明加入自来水，袋装干混砂浆加水后用电动搅拌枪或搅拌器进行搅拌均匀，罐装干混砂浆在罐下部有自带搅拌设备搅拌。不同砂浆会有不同的使用时限，一般的水泥砂浆要求静置熟化5～10分钟后使用，搅拌后2h～4h内使用，高温天气（大气温度超过30℃时2h内用完）； 砌块砌筑 eq \o\ac(○,1)在砌筑混凝土砌块时，根据墙体尺寸、砌块厚度以及结构净空高度和门窗洞口尺寸，做好立面、剖面的排块设计，尽可能减少现场切割工作量减少浪费。 eq \o\ac(○,2)蒸压加气混凝土砌块砌筑墙体时，墙体根部采用20mm厚1:3水泥砂浆打底找平，超过20mm厚采用C20细石混凝土找平。 eq \o\ac(○,3)砌筑施工前应在墙上根据建筑+1m的标高线，划出砌块的层数，安排好灰缝的厚度，根据建筑图纸要求弹好墙身门洞口尺寸线，在框架混凝土柱上弹好砌块墙的立面边线。 eq \o\ac(○,4)遇有预留管线或洞口时，应预先核实其位置、尺寸。以预留为主，减少事后剔凿，损害墙体。各专业队须提前向项目部提交墙体留洞、留槽申请单，经技术部同意后协调解决。严禁各专业队擅自在未经项目部允许下剔凿。 eq \o\ac(○,5)按照设计施工图纸的要求，应沿砌块每隔2皮砌块设置2Φ6拉结钢筋，通长设置或至洞口边。 eq \o\ac(○,6)构造柱、抱框柱设置要求为: a.填充墙转角处 b.纵横墙相交处 c.悬墙端部 d.当墙长大于层高2倍时的墙中部 e当门窗洞口宽度大于2100时的洞口两侧，小于2100宽的门窗洞口两侧设抱框柱 f构造柱截面为200mmX墙宽；竖向纵为4C12，箍筋为A6@250，在结构面向上600mm内加密处理；构造柱与墙体的拉结做法见图集12G614-1第15、16页 (附后)，抱框柱截面为150mmX墙宽、竖向纵筋为2C12，拉勾为A6@250，与墙体的拉结做法见图集06G614-1第30页（附后） eq \o\ac(○,7)填充墙砌至板、梁附近后，预留200mm不砌，待一星期后再用100mm加气混凝土块切割成斜砖后在墙体顶部和结构板底或梁底连结斜砌顶死，见12G614-1第16页 eq \o\ac(○,4)（附后） eq \o\