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本实用新型涉及半导体装置技术领域,特别是涉及一种晶圆揭膜去边装置,包括支撑组件,支撑组件一侧固定有夹持组件,支撑组件另一侧安装有切膜组件;其有益效果在于:装置对晶圆进行边膜切除时,工人根据晶圆大小使用连接螺栓将晶圆载台安装在法兰盘上以及将压膜板安装在连接底座上,晶圆放置在晶圆载台后伸缩件通过连接底座带动压膜板向下移动夹紧晶圆,支撑组件和夹持组件配合夹紧并带动晶圆进行转动时,工人通过转动把手转动螺杆,使螺杆通过螺纹作用带动安装板向晶圆一侧移动,使切膜刀对不同大小的晶圆边膜进行切除。通过将螺杆的转动
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219958935 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202321325589.3 (22)申请日 2023.05.29 (73)专利权人 郑州轨道交通信息技术研究院 地址
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