功率模块及其制造方法.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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功率模块及其制造方法.pdf

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功率模块(1)具备平板状的厚铜基板(2)、配置在厚铜基板(2)上的导电性的应力缓和金属层(24U)、配置在应力缓和金属层(24U)上的半导体器件(22)和配置在应力缓和金属层(24U)上的镀层(30)，半导体器件(22)隔着镀层(30)与应力缓和金属层(24U)接合。厚铜基板(2)具备第1厚铜层(14)和配置在第1厚铜层(14)上的第2厚铜层(18)，应力缓和金属层(24U)配置在第2厚铜层(18)上。半导体器件(22)的一部分嵌入应力缓和金属层(24U)并固着。半导体器件(22)与应力缓和金属

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110476244 A (43)申请公布日 2019.11.19 (21)申请号 20188