半导体测试器用测试片及其制备方法.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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半导体测试器用测试片及其制备方法.pdf

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本申请公开了一种半导体测试器用测试片及其制备方法，涉及半导体的测试技术领域。本申请的制备方法包括：选取矩形的金属片，在金属片上沿其宽度方向切割出多条相互平行且槽宽相同的长槽，每条长槽宽度方向的两侧部分别形成宽度相同的金属条，金属条的长度大于测试针的长度；选取长度与标准针本体的长度相同的绝缘膜，将绝缘膜贴合于金属片的中部，并使绝缘膜的长度方向与金属条的长度方向一致；将金属片长度方向上突出绝缘膜的两端部向着远离绝缘膜的方向弯折并形成两个弯折部，两个弯折部远离绝缘膜的一端部为废料端，随后切除废料端即可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116990656 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202311261255.9 (22)申请日 2023.09.27 (71)申请人苏州朗之睿电子科技有限公司地址