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本实用新型公开了一种网格阵列电气元件，涉及到连接器技术领域，通过利用非接触加热方法将端子与PCB基板裸露的非等厚金属层局部融化为一体，避免采用第三方介质，节省材料的同时，使元器件之间的连接更加稳定，相较于现有技术，采用非等厚金属层，满足局部融合需要的同时，使得连接性能更加稳定，采用UV胶喷涂技术，且UV胶覆盖在呈微型矩阵排列的轮廓及触点特征外的区域，在使用过程中，UV胶可有效防止该网格阵列电气元件表面因环境的变化(例如温度、湿度的变化)而发生氧化，从而有利于延长其使用寿命，另外，在使用过程中，U
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219959495 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202321354042.6 H05K 3/28 (2006.01) (22)申请日 2023.05.3
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