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本发明涉及一种VI信号采集探头，可电连接负载，其包括设有收容空腔的壳体以及贯穿该PCB板的导电棒，所述PCB板上设有贯穿孔，位于所述贯穿孔的周围集成有采集电压信号和电流信号的采集单元，所述导电棒穿过所述贯穿孔与所述采集单元产生的电场耦合和磁场耦合，以采集电压信号和电流信号。本发明通过把电压和电流采集设计到一个小尺寸的PCB上，高度集成，大幅减小整个探头的体积，安装生产方便；PCB板加工工艺可以到μm级别，可以有效提高了电压和电流采集的准确度，从而提高了采集信号的精度；通过在绝缘套上设置多层凹槽，
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116990576 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202310838240.8 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 武汉承远电子科技有限公司 地址
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