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本发明公开了一种LED照明COB封装结构，包括铝基的PCB板、LED晶片和驱动组件，其特征在于：所述PCB板上侧设有外形、深度均与LED晶片适配的凹槽，LED晶片通过固晶胶粘接在凹槽内，PCB板下侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯，凹槽中部与PCB板下侧贯通，反光杯顶部开有与贯通处对应的通孔，LED晶片下侧连接有LED灯珠，LED灯珠嵌入通孔并置于反光杯内，LED晶片以及其与驱动组件的键合引线通过采用硅胶的粘胶层封装在PCB板上，PCB板上对应LED晶片处还装有散热器，散热器为一向外抽风冷却
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107507898 A (43)申请公布日 2017.12.22 (21)申请号 20171
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