一种半导体塑封系统及异物检测方法.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种半导体塑封系统及异物检测方法.pdf

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本申请涉及封装领域，公开了一种半导体塑封系统及异物检测方法，包括塑封设备和异物检测装置，异物检测装置包括图像采集器和控制器；图像采集器用于采集位于上料区的待塑封引线框架的目标图像；上料区位于塑封设备中；控制器用于预设标准图像，以及对目标图像与标准图像进行对比，判断目标图像的非塑封区域中是否存在异物。本申请中图像采集器可以采集待塑封引线框架在塑封前的图像，控制器对待塑封引线框架在塑封前的图像与标准图像进行对比分析，识别出非塑封区域是否存在异物。异物检测过程是自动完成的，无需人工，可以节省人力成本，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116994987 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202310878511.2 G01V 8/10 (2006.01) (22)申请日 2023.07.1