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本申请实施例提供一种集成电路片上系统，包括：母芯片，铺设有总线系统，且所述母芯片的表面形成有多个第一接口，每个所述第一接口均与所述总线系统进行内部连接或通信；多个子芯片，每个所述子芯片的表面均形成有至少一个第二接口，每个所述第二接口均与对应的所述第一接口进行外部连接或通信，经由母芯片中介，多个所述子芯片之间能够相互通信。本申请提供的集成电路片上系统，具有通信方式更规范有序，芯片的集成效率更高的优点。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116991790 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202310753924.8 (22)申请日 2023.06.25 (71)申请人 清华大学 地址 100084
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