一种芯片封装方法和封装结构.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种芯片封装方法和封装结构.pdf

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本发明实施例公开了一种芯片封装方法和封装结构，涉及集成电路封装技术领域，在该方法中，首先提供了一种键合点可活动的基板；然后在芯片的凸点上涂覆助溶剂，并将芯片上的凸点与基板的键合点进行对位贴装，通过回流焊工艺使每个凸点与相应键合点焊接形成焊点；在凸点与键合点形成焊点后，控制基板位于芯片之上且使基板上的键合点朝靠近芯片的方向活动，以增大基板与芯片之间的间距，再清理基板与芯片之间的残余助溶剂。由于在该间距下喷洒清洁溶剂清理基板与芯片之间的残余助溶剂则相比现有技术容易的多，大大降低了残余助溶剂的含量，可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116994962 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202311241552.7 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日 2023.09