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本实用新型公开了一种电路板加工干膜去除装置，包括底座，所述底座的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构，所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有两组调节机构，两组所述调节机构的外表面均设置有两组相互对称的导向机构。本实用新型通过设置输送机构可以对需要去除干膜的电路板进行输送，而导向机构的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构和第二喷洒机构的下方，从而可以使喷洒附着面更广，而设置的调节机构可以变化两组导向机构的距离，从而可以对不同规格的电路板均进行导向，导向机构同样具有一定
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219938611 U (45)授权公告日 2023.10.31 (21)申请号 202320467729.4 (22)申请日 2023.03.13 (73)专利权人 昆山十井电子科技有限公司 地址
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