一种封装结构、电子器件及电路板.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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一种封装结构、电子器件及电路板.pdf

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一种封装结构、电子器件及电路板,涉及芯片封装领域，结构包括：基底，用于设置放大器芯片；多个管脚；走线；多个管脚具有第一管脚结构或第二管脚结构，第一管脚结构在基底两侧，第二管脚结构在基底四周；多个管脚包括第一管脚组和第二管脚组，第一管脚组对称设置第一管脚对和第二管脚对，第二管脚组对称设置第三管脚对和第四管脚对，第一管脚组内增益电阻管脚具有相同管脚环境，第二管脚组内增益电阻管脚具有相同管脚环境；第一管脚组和第二管脚组对称设置，在第一管脚结构中对称轴垂直于基底的两侧；在第二管脚结构中对称轴沿基底对角线

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978878 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310930977.2 H01L 23/498 (2006.01) (22)申请日 2023.07