钨铜热沉材料制备新工艺的研究的中期报告.docxVIP

钨铜热沉材料制备新工艺的研究的中期报告 1. 研究背景和目的 钨铜热沉材料是一种高温高热流密度下运行的重要材料，主要应用于高功率半导体器件和电子射频加热器。目前，钨铜热沉材料的制备工艺主要包括物理气相沉积、热喷涂和电化学沉积等方法。 然而，这些传统工艺存在制备成本高、工艺复杂、制备效率低等问题，限制了钨铜热沉材料的应用范围和推广。因此，本研究旨在探究一种新型工艺，提高钨铜热沉材料的制备效率和质量。 2. 研究方法 本研究采用钨和铜箔片材料，通过外加电场辅助热压技术进行制备。具体步骤如下： （1）将钨和铜箔片放置于钨芯块中，组成钨-铜复合夹层结构。 （2）在钨-铜复合夹层结构两侧加热，使钨和铜箔片熔化。 （3）在熔化的钨和铜箔片之间施加外加电场，促进钨和铜的结合和扩散。 （4）在外加电场作用下，对钨-铜复合夹层结构进行热压处理，使钨和铜充分结合，形成钨铜热沉材料。 3. 中期研究结果 实验结果表明，采用外加电场辅助热压技术制备的钨铜热沉材料具有以下特点： （1）钨铜热沉材料的制备速度快，只需约10秒即可完成。 （2）钨铜热沉材料的制备效率高，一次可制备多个产品，充分满足大规模生产需求。 （3）钨铜热沉材料的组织结构致密，界面处结合紧密，具有较好的力学性能和导热性能。 4. 结论和展望 本研究提出了一种钨铜热沉材料制备新工艺，采用外加电场辅助热压技术，具有制备速度快、效率高、组织结构致密等优点。但目前仍存在一些问题和挑战，如电场参数的优化、薄膜尺寸和厚度控制等，需要进一步研究和完善。今后，将继续探寻该工艺的应用价值，推动钨铜热沉材料的技术发展和应用拓展。