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2023-10-16 发布于四川
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一种OLED封装结构.pdf

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本实用新型提供了一种OLED封装结构，其中方法包括如下步骤：在盖板玻璃和基板玻璃上蚀刻出第一凹槽；在第一凹槽内沉积氮化硅和氧化硅；蚀刻第一凹槽内的氮化硅和氧化硅形成螺旋状宽窄多段式的第二凹槽，并在氮化硅上的一侧蚀刻出第三凹槽；在基板玻璃上依次制作发光材料、第一无机阻挡层；在第三凹槽内填补干燥材；在第二凹槽的位置涂布UV胶；通过紫外线照射使UV胶固化。制作类似于螺旋状宽窄多段式的第二凹槽，一方面有助于加强贴合后盖板玻璃和基板玻璃之间的牢固性，另一方面增长了水氧入侵的通道长度，防水氧效果更好。氮化硅

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210668427 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192