一种用于电子设备的密封结构.pdfVIP

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2023-10-16 发布于四川
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一种用于电子设备的密封结构.pdf

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本申请公开了一种用于电子设备的密封结构，包括面壳、底壳和密封泡棉，所示面壳和底壳的密封面上均设置有过渡面，过渡面之间形成间隙，是密封泡棉在所述面壳和底壳连接后，被压缩填满所述间隙，保证整个底壳和面壳的周圈全部密封，水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部，不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏，实现防水防尘的密封效果，结构简单，成本低，可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装，无需使用注塑工艺，在手机的外侧再进行注塑密封，不会限制手机的外观设计，具有广泛的适用性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210670173 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192