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一种制造具有至少一个导电导体主体(2)的组件(1)的方法,其中,所述导体主体(2)至少部分,特别是大部分,通过由注射成型材料(3)形成的注射成型主体(4)以整体粘合和/或互锁的方式包围,其中执行以下方法步骤:至少在载体主体(7)的接收区域(6)内或上接收所述导体主体(2)的部分,所述载体主体(7)的接收区域划定接收空间(5);将具有所述导体主体(2)的所述载体主体(7)至少部分地与所述注射成型材料(3)封装,以形成至少包括所述导体主体(2)、所述载体主体(7)和所述注射成型主体(4)的组件(1)
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116868293 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202180092939.3 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有
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