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本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的加工腔室,包括机架,所述机架的前部设置有传送带,传送带上设置有限位板,限位板为橡胶材质;所述传送带的前侧设置有加工台,加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器,等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔;本用于半导体加工设备的加工腔室,通过设置的机架、传送带、限位板、加工台、加工腔、固定架、转向电机、转向装置、转架、等离子体刻蚀器、气吸装置、气泵、气吸盘和气缸的结构,不仅通过使用两组等离子体刻蚀器的配合,大大方便了对晶圆的高效上下料;而且实现了和传送带的高效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210628241 U
(45)授权公告日
2020.05.26
(21)申请号 20192
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