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本申请实施例公开了一种混频器、通信设备、太赫兹混频二极管及其设计方法,涉及太赫兹通信技术领域。该方法包括:根据待设计的目标二极管的设计参数,建立所述目标二极管的器件三维模型;基于所述器件三维模型,施加驱动功率,以进行热仿真;对热仿真的器件三维模型进行热场分析,获得所述器件三维模型的温度分布数据:对所述温度分布数据进行分析,获得所述器件三维模型的热量分布规律;基于所述热量分布规律,对所述器件三维模型的阳极进行设计。也即,该方法通过热仿真和热场分析,获得温度分布规律,从而可以知道二极管内部的热量的耗
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116842741 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310837755.6 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 四川太赫兹通信有限公司 地址 6
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