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本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，涉及半导体技术领域，其中，该方法包括：在光学芯片上生成支撑结构；在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；将所述光学芯片与所述基板进行引线键合；根据管壳对所述光学芯片进行封盖。本申请提供的技术方案，通过在支撑结构上通过粘合模具生成粘合结构，使得透光组件和支撑结构均与粘合结构相连接，降低透光组件从支撑结构滑落的概率，从而可以提高
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845691 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310801638.4 (22)申请日 2023.06.30 (71)申请人 宁波飞芯电子科技
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