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本发明属于表面等离子体共振传感技术领域，公开一种以铝为蒸发材料制备表面等离子体共振芯片的方法，包括：步骤a)选取紫外级熔融石英为衬底，清洗吹干；步骤b)将蒸发舟安装在电阻式蒸发镀膜仪的蒸发源架上，并在其上添加2～4粒Ф3*3mm铝颗粒，将衬底置于托盘上，关闭真空室开启冷却水；步骤c)抽真空至1×10‑4Pa以下，在紫外级熔融石英衬底上蒸镀铝薄膜，蒸发电流为150A，沉积速度为1.5～2.0nm/s，沉积时间为10～15秒。本发明采用的蒸镀方式是最简单的电阻蒸发，操作简单，工艺参数容易控制，可重复
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116837324 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310790281.4 (22)申请日 2023.06.30 (71)申请人 大连理工大学 地址 116024
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