一种光芯片、光模块及通信设备.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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一种光芯片、光模块及通信设备.pdf

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本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备，光芯片包括：半导体衬底，以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。光电探测器包括：锗本征结构，以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区；锗本征结构、P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内。氮化硅波导层位于硅波导层背离半导体衬底的一侧，电光调制器位于氮化硅波导层背离半导体衬底的一侧。本申请实施例中的光芯片的集成度较高，将该光芯片应用于光模块中，可以降低光模块的尺寸、成本及功耗。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116841060 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202210307693.3 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人华为技术有限公司