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2023-10-04 发布于四川
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一种芯片封装结构.pdf

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本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过引入防护层，并且该防护层包括设置在所述第一表面的芯片焊盘上的第一部分，以及设置在所述芯片焊盘之外的第二部分，第一部分和第二部分分离设置。第一部分可以起到助焊剂的效果，并且减少芯片连接点高温重熔后可能出现的焊点脱离的风险。第二部分的设置，进一步保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，可以有效阻挡其他材料进入空腔中，保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845032 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202311026455.6 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2022.04.